MWC 2021 首日高通干货满满：技术 + 合作构建美好数字化未来

6 月 28 日，2021 世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那会展中心拉开帷幕，全球通信领域 550 余家知名企业萃聚一堂。过去一年，移动通信技术，特别是 5G 技术在帮助人们远程连接彼此、改变人们生活、教育、工作方式上发挥了至关重要的作用，而这其中，就有来自无线连接技术供应商高通作出的重要贡献。

而在本届 MWC 上，高通继续展示其最新研发里程碑及创新成果，助力 5G 全面拓展，并联合合作伙伴一起打造数字化未来。

首先就是在毫米波的部署进展上。在 6 月 28 日，众多移动通信企业就宣布在全球范围内共同支持 5G 毫米波技术的部署 —— 其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。

海外服务器曾为大家介绍过毫米波对于 5G 商用部署的重要性。目前世界各地推出的 5G 大多依赖于 3.5 GHz 频谱，而随着普及率的提高，越来越多的消费者和服务迁移到 5G 网络，这些网络需要低、中、高频段的频谱，才能提供更加广泛的覆盖和足够的容量来支持 5G 体验。因此，毫米波对于实现 5G 全部潜能而言至关重要，并且拥抱 5G 毫米波技术将为企业带来竞争优势。

而在 28 日，宣布与高通合作共同推动当今 5G 毫米波发展的全球移动行业领军企业包括 Airtel、AT&T、中国联通、中华电信、德国电信、爱立信、HMD Global、荣耀、Infomark、京瓷、诺基亚、乐天移动、三星电子、软银、TCL 通讯、vivo、沃达丰、小米和中兴通讯等等。

这些企业有运营商，有终端企业，有基础移动通信设备供应商等等，基本覆盖了移动通信领域的完整产业链，而高通在过去这些年一直与上述合作伙伴在 5G 毫米波方面保持密切的合作。

例如高通和中国联通就在今年 MWC 上海期间，联手中兴通讯、GSMA 和数十家领先企业，共同展示了 5G 毫米波赋能的极致性能和丰富应用。而在 5 月，高通又和中国联通一起与 IMT-2020 （5G）推进组等合作伙伴在实验室环境下成功完成全球首次基于大上行帧结构的 5G 毫米波 8K 视频回传业务演示。

而在终端方面，包括 OPPO、三星、TCL 移动在内的终端公司都表示正与高通积极研发支持毫米波技术的终端，TCL 已经在去年推出了支持 5G 毫米波的手机 TCL 10 5G UW，OPPO 的 5G 毫米波手机也在路上。

正如高通公司总裁兼候任 CEO 安蒙在本届 MWC 开场演讲中所说，“目前全球已经有 45 个国家及地区的 180 家运营商正在投资 5G 毫米波…… 我们希望借此充分释放 5G 潜能，高通的多代调制解调器及射频系统正持续推动行业向前发展。”

除了 5G 毫米波技术，消费者更加关注的骁龙移动平台也有新的成果和进展。就在 6 月 28 日，高通还宣布推出了全新骁龙 888 Plus 5G 移动平台，即骁龙 888 旗舰移动平台的升级产品。

骁龙 888 Plus 能够带来高度智能的娱乐体验，包括 AI 加持的游戏、流传输、影像等。CPU 主频提升至 3.0GHz，AI 性能提升超过 20%，达到 32TOPS。这些特性可以为安卓终端带来顶级的移动体验。

另据安蒙介绍，当下已有超过 130 款采用骁龙 888 和骁龙 888 Plus 的终端已经发布或正在开发中，而骁龙 888 Plus 无疑将把上述顶尖的移动体验带到更多的终端，为消费者带来更丰富的选择。

除了骁龙移动平台，在推进海量 5G 终端快速扩展方面，高通也取得了出色的进展，目前已有近 1000 款采用高通解决方案的 5G 终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭 CPE 和扩展现实（XR）眼镜。

此外，在移动通信设备领域，高通也持续发力。高通技术公司 28 日宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平台（FSM200xx），这是业界首个符合 3GPP Release 16 规范的 5G 开放式 RAN 平台。

该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用频段，包括 n259（41GHz）、n258（26GHz）和 FDD 频段。在 FSM100xx 商用部署蓬勃增长的势头下，全新的平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，为 Sub-6GHz 在公共网络和企业专网部署中带来更多新机遇，例如为机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂这些复杂的场合提供无缝的网络连接，并最终通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。

同时，高通在 28 日还推出了一款 5G DU X100 加速卡，进一步扩展了高通 5G RAN 平台产品组合。高通 5G DU X100 是一款 PCIe 完全加速卡，支持 Sub-6GHz 和毫米波基带并发、支持 O-RAN 前传与 5G NR L1 的高层协议栈，期望通过提供易于部署的一站式解决方案，简化 5G 部署。

这款加速卡将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的 5G 技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线接入网络技术的转型。

最后，在 5G 基础技术研发方面，高通也秀了一把肌肉。6 月 28 日，他们展示了 5G-Advanced 的全新 OTA 研发测试平台和系统仿真，这彰显了高通技术公司在 5G 基础研发方面持续保持领导力，为全球各地的移动运营商及终端带来更大容量、更广覆盖和更低时延的增强 5G 系统。测试平台和系统仿真也突显了 5G 技术的横向扩展能力，以支持工业物联网、汽车、企业等广泛行业的变革。

总体来说，本届 MWC 首日，高通的主题活动内容还是十分密集的，干货很多。高通集中展示了自身从基础技术到终端到毫米波到基础通信设备等覆盖 5G 通信全产业链的连接能力，既有新的产品、解决方案，更有连接产业链，与合作伙伴携手共进的新动作。

正如安蒙在主题演讲最后所说，“高通的领先优势不仅来自于对技术持之以恒的投入，更得益于我们与合作伙伴精诚协作、共同创新。”而通过在领先技术上的持续投入和战略上与合作伙伴的广泛合作，高通必将带动整个 5G 产业不断拓展，共同打造美好的数字化未来。

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